【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术

1、BGAPCB（ballgridarray）球形触点陈列，表面张贴装型PCB之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出有球形凸点借以替换插槽，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法展开密封。也称作凸点陈列载体（PAC）。插槽可多达200，是多插槽LSI用的一种PCB。

PCB本体也可做到得比QFP（四侧插槽扁平封装）小。例如，插槽中心距为1．5mm的360插槽BGA仅有为31mm见方；而插槽中心距为0．5mm的304插槽QFP为40mm见方。而且BGA不必担忧QFP那样的插槽变形问题。

该PCB是美国Motorola公司研发的，首先在便携式电话等设备中被使用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的插槽（凸点）中心距为1．5mm，谓之脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在研发500插槽的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚能不确切否有效地的外观检查方法。有的指出，由于焊的中心距较小，相连可以看做是平稳的，不能通过功能检查来处置。美国Motorola公司把用模压树脂密封的PCB称作OMPAC，而把灌封方法密封的PCB称作GPAC（闻OMPAC和GPAC）。

2、BQFPPCB（quadflatpackagewithbumper）带上缓冲垫的四侧插槽扁平封装。QFPPCB之一，在PCB本体的四个角设置凸起（缓冲垫）以避免在载运过程中插槽再次发生倾斜变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中使用此PCB。

插槽中心距0．635mm，谓之脚数从84到196左右（闻QFP）。3、碰焊PGAPCB（buttjointpingridarray）表面张贴装型PGA的别名（闻表面张贴装型PGA）。

4、C－（ceramic）PCB回应陶瓷封装的记号。例如，CDIP回应的是陶瓷DIP。

是在实际中常常用于的记号。5、CerdipPCB用玻璃密封的陶瓷双列直插式PCB，用作ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

具有玻璃窗口的Cerdip用作紫外线读取型EPROM以及内部具有EPROM的微机电路等。插槽中心距2．54mm，谓之脚数从8到42。

在日本，此PCB回应为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。6、CerquadPCB表面张贴装型PCB之一，即用下密封的陶瓷QFP，用作PCBDSP等的逻辑LSI电路。具有窗口的Cerquad用作PCBEPROM电路。

风扇性比塑料QFP好，在大自然机冻条件下可允许1．5～2W的功率。但PCB成本比塑料QFP低3～5倍。

插槽中心距有1．27mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm、0．4mm等多种规格。谓之脚数从32到368。

带上插槽的陶瓷芯片载体，表面张贴装型PCB之一，插槽从PCB的四个侧面引向，呈圆形丁字形。具有窗口的用作PCB紫外线读取型EPROM以及具有EPROM的微机电路等。

此PCB也称作QFJ、QFJ－G（闻QFJ）。7、CLCCPCB（ceramicleadedchipcarrier）带上插槽的陶瓷芯片载体，表面张贴装型PCB之一，插槽从PCB的四个侧面引向，呈圆形丁字形。

具有窗口的用作PCB紫外线读取型EPROM以及具有EPROM的微机电路等。此PCB也称作QFJ、QFJ－G（闻QFJ）。

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